設(shè)備名稱：正置式金相顯微分析系統(tǒng)

型    號：OLYMPUS BX53M

生產(chǎn)廠家：奧林巴斯

        主要用途

    金相顯微鏡廣泛地應(yīng)用于高校科研、工廠科研理化及科學(xué)研究機(jī)構(gòu)實(shí)驗(yàn)室進(jìn)行材料性能分析、原材料檢驗(yàn)、電子部件、PCB線路板、半導(dǎo)體材料、材料失效分析等檢測，或工藝處理后材料表面組織的研究分析工作，提供直觀的分析結(jié)果，是研究材料性能，進(jìn)行質(zhì)量鑒定分析的關(guān)鍵設(shè)備。須進(jìn)行樣品制備工作。

具體應(yīng)用領(lǐng)域：

1    

2    

2.1   樣品表面處理鍍（涂）層檢驗(yàn)

表面處理鍍（涂）層厚度、表面粗糙度、鍍（涂）層孔隙率。

2.2   半導(dǎo)體/LCD、MEMS、精密機(jī)械部件、電子器件、PCB等

微米級部件的尺寸測量，各種工藝（顯影、刻蝕、金屬化、CVD、PVD、CMP等）后表面形貌觀察，缺陷分析。

2.3   金屬材料樣品

相分析；晶粒度、夾雜物檢驗(yàn)、灰鑄鐵、球墨鑄鐵檢驗(yàn)、硬質(zhì)合金檢驗(yàn)。

2.4   樣品斷裂失效分析、摩擦學(xué)、腐蝕等表面工程

2.5   有色金屬及合金樣品

鋁鎂合金，銅及銅合金相分析；晶粒度、夾雜物檢驗(yàn)。

2.6   各種材料（仿制前）解剖

材料成分、熱處理狀態(tài)。

2.7   金屬焊接接頭檢驗(yàn)

焊縫中心區(qū)、熱影響區(qū)、基體組織檢驗(yàn)。